Typische Belastungstests für mikroelektronische Aufbauten und Systeme sind meist beschleunigte standardisierte Verfahren wie Temperaturzyklen. Thermoschock, Feuchtigkeitsprüfung etc. Der Fokus liegt hierbei auf der Erkennung von Fehlern durch zerstörungsfreie Verfahren wie hochauflösende 3-D-Computertomographie, akustische Rastermikroskopie oder Lock-in-Thermografie.
Zusätzlich werden zur Qualitätssicherung oder Fehlererkennung auch langjährig bewährte zerstörerische Verfahren, wie z.B. die metallographische Querschnittsuntersuchung angeboten.
Wir bieten an:
- Metallographische Querschnitte
- Verformungsanalyse durch DIC
- CSAM, SEM, SEM, 3D-CT
- Untersuchung des Ausfallmodus (Risse, Delamination, Ermüdung)
- Maß- und Geometrieprüfung
Querschnitt
Wir verwenden die modernste metallographische Schnitttechnik, um Versagensmodi in Materialien zu beobachten.